中国软交会六月中旬启幕 开拓“一带一路”国家市场

　　大公网5月31日讯（记者宋伟）第十五届中国国际软件和信息服务交易会（以下简称“软交会”）将于6月15日至18日在大连世界博览广场举行。组委会今日举行新闻发布会披露，来自美国硅谷、以色列等科技创新前沿的高精尖项目将亮相本次交易会。此外，软交会还筛选了德国、英国、俄罗斯、印度等产业领先国家的技术产品合作，开拓阿拉伯、中西亚、南美等“一带一路”国家和地区的潜力需求市场。 

　　据悉，第十五届中国软交会以“新IT，新生态，新动能”为主题，展会规模3万平方米，国内外参展厂商超过750家，海内外参展观摩团组超过100个，同期会议论坛活动50余场，高端演讲嘉宾近千位。

　　大连市外经贸局局长王丽英介绍，本届软交会邀请来自美国、印度、俄罗斯的国际顶级专家，微软、IBM、思科、WIPRO（威普罗）等世界500强企业家莅临论坛进行演讲和发布，与千余位业界精英同台论道。秉承“服务全球产业发展，推动区域经济建设”的理念，围绕 “一带一路”、“中国制造2025”、“大众创业万众创新”等战略规划和大数据、物联网、人工智能等新兴产业，本届展会设立了国际合作、智慧城市、智慧产业、智能制造、智能创新、跨境电商、智慧生活体验、VR互动娱乐、智慧阅读体验、院校科技创新等10大特色展区。 

　　王丽英表示，本届软交会围绕产业发展核心要素，将举办人工智能、智能制造、数据经济、移动互联网、IT创新、服务外包、人才培养、产教融合、跨境电商等领域的10大精品论坛，促进技术产品研发和行业融合应用的30 余场会议，推动产业结构优化升级，增强产业创新能力，服务产业生态建设。设计10多项商务交流及赛事活动，满足参会嘉宾多层次的个性化需求。