“斯坦福+硅谷”模式再现成都

成都高新区与电子科大合作共建国际菁蓉创新中心签约仪式

　　大公网2月15日讯（记者李兵）15日，成都高新区与电子科技大学合作共建国际菁蓉创新中心正式签约并奠基，标志着“斯坦福+硅谷”校地合作模式正式在成都落地。根据协议，双方将共建神经信息国际联合研究中心、先进无线通信技术国际联合研究中心等6个国际合作项目，以及大数据研究中心、机器人研究中心等20个跨学科特色研究中心。双方将携手实施“一校一带”行动计划，共同实现创世界一流高科技园区和一流大学的目标。

　　在世界范围内，“斯坦福+硅谷”是全球最早设立和最具影响的高科技产业基地。硅谷的前身是斯坦福大学的工业园，惠普、思科、雅虎、Google、英特尔等不少IT巨头大多由斯坦福的学生和教授创办。反过来，硅谷为斯坦福提供了一个创新成果转化的场地，助推斯坦福大学成为媲美哈佛、麻省理工学院的世界一流高校。

国际菁蓉创新中心正式奠基

　　成都高新区与电子科大的合作将全面借鉴“斯坦福+硅谷”模式，成都高新区出资5.4亿元人民币，电子科大提供土地135亩，共建国际菁蓉创新中心。

　　推进“一校一带” 打造千亿集群

　　所谓“一校一带”，即以电子科大为中心依托国际菁蓉创新中心平台，共建6个国际合作项目和20个跨学科特色研究中心，并在电子科技大学周边构建1000亿级的新一代信息技术产业带。

　　成都高新区党工委书记范毅介绍，该区将依托国家自主创新示范区以及四川省全面创新改革试验区、自由贸易试验区核心区等优势，不断提升政策和服务供给能力，全力支持“斯坦福+硅谷”模式落地生根、开花结果。

　　根据规划，到2022年，国际菁蓉创新中心将聚集院士、国家千人计划、长江学者等高层次人才不少于200人，累计完成共性技术、关键技术和前瞻技术的研发不少于100项，形成待转化科技成果不少于500项，科技成果产业化项目不少于500家。

　　当天的协议签署后，双方还举行了盛大的奠基仪式，预计到2018年底国际菁蓉创新中心将建成投用。