華虹半導體700V BCD平台芯片出貨量超6億顆

　　大公網5月3日訊（記者李永青 ）華虹半導體公司（01347）今日宣佈，其超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平台，繼2015年成功量產後，迄今累計出貨超過6億顆芯片，成功領跑LED照明市場。據拓璞產業研究所統計，2015年全球LED照明驅動芯片預計出貨量達23.9億顆，而2016年則可進一步增長至 37.8 億顆，年增長率為58%。

　　作為內地目前出貨量最大的LED驅動芯片代工廠商，華虹半導體早已做好佈局，打造了全系列的電源管理IC 解決方案。其最具性價比的0.5微米700V BCD工藝解決方案，在開關 LED驅動用700V LDMOS工藝基礎上，成功研發出單獨超高壓結型場效應管（JFET）器件，為LED芯片啟動充電量身定做，超小面積不僅能耐受高壓，同時能提供充足的充電電流。

　　華虹半導體執行副總裁孔蔚然表示，超高壓700V BCD技術具有國際領先的低導通電阻、高可靠性、低製造成本等優勢，愈來愈受到客戶的青睞。目前該工藝平台為客戶製造出高性能、極具競爭力的LED驅動芯片，滿足了快速增長的 LED 市場需求。今年華虹將繼續投入研發，擴展該產品工藝平台，比如在馬達驅動方面，使之適用於更廣泛的應用領域。