今年上半年通胀较去年有回升迹象。金管局昨日公布，于2014年到期的首批通胀挂钩债券iBond（04208）的第四个付息日息率为3.77厘，较今年1月时的第三次派息3.38厘高出0.39厘，而有关付息日为2013年7月29日。恒生银行（00011）早前表示，由于食品价格下滑及租金靠稳将有助通胀持续受控，故将今年消费物价通胀预测，从原来预计的4.3%轻微下调至4.1%。
首批iBond于2011年发行，当时本港通胀严重，香港政府希望透过发行iBond帮助市民抗通胀。但其后通胀逐步回落，首批iBond的派息比率亦拾级而下，首次派息高达6.08厘，但到第二次派息时已下降至5.07厘，今年1月第三次派息时，更只得3.38厘。但由于去年12月开始至今年5月份的通胀略有回升，以致今次第四次派息率为3.77厘，较第三次派息为佳，但仍远不及首两次派息的比率。
