台将开放12吋晶圆登陆 限独资防泄技术

图：台湾硅品精密工业公司在岛内彰化县的晶圆厂生产线/ 资料图片

　　大公网8月14日讯 台湾经济部13日宣布，将松绑12寸晶圆厂独资登陆投资办法。台经济部长邓振中表示，过去准许晶圆厂到大陆参股、合资，使台厂暴露在技术外泄风险，但开放独资登陆，可让技术续留台厂。

　　据中央社台北报道：考虑大陆半导体市场规模不断扩大，以及大陆亟欲扶植本土半导体产业，以及为求在大陆市场占据稳固市场位置，让台厂能继续在台湾发展，台湾经济部13日预告修正“在大陆地区从事投资或技术合作禁止类制造业产品项目”部分项目，即开放12寸晶圆厂独资登陆，但未来赴大陆投资新设晶圆铸造厂或并购、参股大陆晶圆铸造厂，不得超过12寸晶圆铸造。

　　根据预告内容，新设晶圆铸造厂采总量管制原则，以核准投资3座12寸厂为上限，并购、参股投资大陆晶圆铸造厂，则无数量限制，但投资制程技术须落后该公司在台湾制程技术1个世代以上。

　　邓振中指出，过去仅准许晶圆厂到大陆参股、合资，但会使一家好的企业暴露在技术外流的风险之中，即技术可能遭合伙人拿走。

　　登陆技术须落后本岛公司

　　经济部这次松绑开放12寸晶圆厂登陆，邓振中表示，准许企业独资经营，可让业者透过本身管理方法将技术留在公司，不会因合伙人的关系导致技术外流，让企业有更宽广空间争取大陆市场，同时也可将技术留在台湾、持续在台投资。

　　至于相关配套作法，邓振中表示，会请厂商提出技术管理办法、防止技术外流，且登陆投资制程技术须落后该公司在台湾制程技术一个世代以上。邓振中强调，未来申请投资人除了不可在台湾借钱到大陆去使用，需具备有足够资金外，在台湾也需有相对投资，且不可减少在台湾聘雇的员工。

　　国际品牌抢占大陆市场

　　岛内电电公会理事长郭台强13日呼吁，政府尽快松绑台湾业者赴大陆投资半导体产业相关规定。

　　郭台强发布新闻稿表示，全球电子产品市场重心已朝大陆偏移，加上目前全球半导体市场成长动能减弱，仅大陆市场仍具较明显的成长空间，大陆对半导体市场的影响力已不断增加，呼吁政府应重视市场趋势，松绑台湾业者赴大陆投资半导体产业相关规定。

　　大陆将半导体视为战略性产业，近年来积极强化政策推动力道，2014年推出“国家积体电路产业发展推进纲要”，规划人民币1200亿元基金，协助产业整并或并购国际业者。

　　在市场吸引力驱动下，目前全球大厂多已积极布局大陆半导体产业，如Intel、Samsung、SK Hynix等大厂在当地设立12寸晶圆厂，Qualcomm与大陆业者策略联盟，与中芯合作28奈米制程，甚至与中芯、华为、Imec成立合资公司，研发14奈米技术。