2018全球硬科技大会将于11月在西安举办

　

　　大公网讯（记者 张聪 北京报道）由西安市政府主办的2018全球硬科技大会将于11月8日至11日在西安举办，届时诺贝尔奖获得者、国内外相关领域专家、科技企业领袖等近千名嘉宾将出席。17日下午，西安市副市长方光华在京出席相关推介活动时表示，西安要打造硬科技“八路军”，建设全球硬科技之都，离不开科技创新的引领。他指出，希望通过本届全球硬科技大会，促进科技资源统筹和军民融合，共同把西安打造成为“全球硬科技之都”。

　　据介绍，本次大会以“硬科技改变世界，硬科技引领未来，硬科技发展西安”为主题,　聚焦人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材斗、新能源、智能制造等硬科技“八路军”重点领域，举办全球硬科技产业博览会、硬科技创新高峰论坛、8场专业论坛、3场专题活动。

　　发布会上，中科创星相关负责人发布了，由中科院、西安市政府支持，西安西咸新区及中科创星共同发起，清科研究中心、中科协创新战略研究所及麻省理工评论编织的《中国硬科技产业投资发展白皮书》，详解了硬科技八大领域的产业机遇。此外，西安市科技局还在现场向全球硬科技智库专家发出邀约，并公布了一系列鼓励政策。

　　据了解，硬科技是指在人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域中，以自主研发为主，需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术， 具有较高技术门槛和技术壁垒，被复制和模仿的难度较大，有明确的应用产品和产业基础， 对产业的发展具有较强的引领和支撑作用。