硬蛋與科大學合作發展新材料領域

　　大公網5月30日訊(記者 李潔儀)科通芯城(00400)旗下智能硬件創新創業平台硬蛋宣佈，已經與香港科技大學霍英東研究院簽署合作協議，雙方將共同建立「互聯網+」新材料平台，通過共享最新的電子工程材料市場資源和全球實驗室的技術資源，為創新企業提供電子工程材料解決方案。

　　科通芯城首席執行官康敬偉先表示，與科大合作將是集團打造新材料領域生態系統的開端，新材料擁有萬億級的市場規模，同時也將是下一代科技產品的核心。硬蛋可作為新材料的研發和市場端的連接器，促進新材料產業健康發展。

　　現任科大工程材料與可靠性研究中心(CEMAR)主任吳景深將成為該「互聯網+」新材料平台的團體成員之一。